Итоги февраля 2005 года: основные события ИТ-индустрии

[Kron1C]

2005: что год грядущий нам готовит

Конечно, 2005 — год уже не грядущий, а самый что ни на есть, текущий. Тем не менее, аналитические компании, еще не успевшие высказать свое мнение насчет перспектив развития рынка, спешили сделать это в феврале. Позволю себе остановиться на отчетах двух компаний, которые, разделив опасения насчет перспектив года будущего, то есть, 2006, полагают, что, по крайней мере, в этом году промышленность кризиса все же избежит.

Так, в инвестиционной компании Princeton Tech Research считают, что в этом году рост полупроводниковой промышленности составит около 3% по сравнению с прошлым годом. Аналитики отмечают, что в течение нескольких месяцев до Нового Года средневзвешенная цена полупроводниковых микросхем стабильно росла и сейчас, благодаря набранной инерции индустрия сможет избежать пока спада, так настойчиво прогнозировавшегося в конце прошлого года. Для наблюдателей стало настоящим сюрпризом то, что за прошедшие семь месяцев средневзвешенная цена выросла на 15% — такой сильной динамики цен еще не наблюдалось в течение последнего десятилетия. В дальнейшем в течение года ожидается снижение средневзвешенной цены на 5%, в то время как рост поставок полупроводниковых микросхем составит около 8% — надо полагать, этот эффект отчасти связан с избавлением вендоров от накопленных излишков продукции.

Необходимым высказаться на эту тему сочла и Standard & Poor`s, заявив, что хотя глубокий кризис в ближайшие два года маловероятен, но все равно в 2005 и 2006 годах индустрия будет находиться в состоянии стагнации, резко контрастирующем с прошедшими 2003 и 2004 годом. Аналитики приводят следующие данные: в 2003 году объем продаж полупроводников вырос по сравнению с 2002 годом на 18%, а в 2004 по сравнению с 2003 — на 28%. В этом году ожидается, что прирост продаж составит не более 10%, а в будущем году суммарный объем продаж останется неизменным или слегка уменьшится. Помимо излишков готовой продукции, на которые в последнее время валятся все шишки, в качестве причины стагнации рынка полупроводников Standard & Poor`s называет замедление роста мировой экономики и связанное с ним снижение потребительского спроса. И хотя нельзя не заметить очевидного — мировая экономика действительно находится не в лучшем состоянии, в немалой мере благодаря чрезмерно высоким ценам на нефть, насчет снижения потребительского спроса можно поспорить — ведь, по данным Trendfocus, спрос на бытовую электронику не падает, а растет, из-за чего рост продаж некоторых категорий полупроводниковой продукции (флэш-память, жесткие диски, а с ними и микросхемы контроллеров) исчисляется двузначными числами.

Standard & Poor`s отмечает, что избыток готовой продукции — следствие, с одной стороны, больших финансовых вложений в расширение производства, а с другой стороны, низкого спроса, не оправдавшего ожиданий производителей. Несмотря на снижение спроса, не все производители собираются уменьшать объемы капитальных затрат на развитие производства — по данным аналитиков, например, Intel, наоборот, собирается повысить объем капитальных затрат на 29-39%. Также аналитики располагают сведениями о намерении китайских производителей сохранить размеры капзатрат на прежнем уровне — видимо, для того, чтобы обеспечить контроль над большей частью домашнего рынка. Не хотят снижать объемы производства и японские фирмы, и тоже с целью вернуть под свой контроль часть рынка, утраченную ими в борьбе с тайваньскими и южнокорейскими конкурентами. Таким образом, резюмирует Standard & Poor`s, есть все основания предполагать, что в 2006 году ожидаемого другими аналитиками восстановления рынка не будет. А что нас ждет в период времени после 2006 года, не берутся предсказать даже в Standard & Poor`s.

В заключение, скажу вкратце и о других мнениях, высказанных в январе и феврале: тайваньский контрактный производитель TSMC прогнозирует спад промышленности на 2%, SIA (Semiconductor Industry Association) не ожидает каких-либо изменений по сравнению с 2004 годом, а наиболее оптимистичная Future Horizons ждет, что рынок полупроводников вырастет на 15% и составит около 245 млрд. долларов.

Процессоры: в гонке за множеством ядер IBM и Sony далеко впереди AMD и Intel

Февраль был богат на сообщения о различных технологических инновациях, о которых много было сказано в ходе конференции ISSCC (International Solid State Circuits Conference). О них мы поговорим подробнее, но сначала, по традиции, хотелось бы обратить внимание на основные новости, касающиеся процессоров. И начну я не с Intel, хотя компания порадовала несколькими технологическими изысками — тут и транзисторы из сурьмида индия, работающие до 10 раз быстрее обычных, кремниевых, и полностью кремниевые лазеры, интегрируемые в КМОП-процесс; а в первую очередь речь пойдет о IBM и Sony, представивших совместно с SCE (Sony Computer Entertainment) и Toshiba детали процессора Cell, предназначенного для игровых приставок нового поколения. С начала разработки этого процессора прошло четыре года — IBM, Sony и Toshiba начали работать над ним в марте 2001. Такой срок разработки может показаться чрезмерно большим, хотя, с другой стороны, для чрезвычайных амбиций компаний — создать процессор, работающий в 10 раз быстрее современных процессоров в ПК, это не так уж и долго.





Итак, согласно представленным на ISSCC данным, Cell будет построен на базе архитектуры IBM Power PC, будет содержать до девяти ядер, и станет работать на тактовой частоте более 4 ГГц. Выполненный с соблюдением норм 90-нм техпроцесса по технологии SOI (silicon-on-insulator) на low-k диэлектриках, прототип Cell обладает площадью в 221 кв. мм, содержит 234 млн. транзисторов. Многоцелевое управляющее ядро PPE (POWER Processor Element) построено по 64-разрядной архитектуре POWER с VMX (технология векторных исчислений Motorola). Основная задача PPE — выполнение кода ОС и управляющих задач; элемент имеет 32 Кб кэш инструкций и 32 Кб кэш данных L1, а также 512 Кб кэш второго уровня. Восемь 32-разрядных SPE (Synergistic Processor Element), обеспечивают собственно «вычислительную мощность» процессора, каждый из этих элементов может быть динамически сконфигурирован для защиты ресурсов процессора, имеет 256 Кб локальный выделенный кэш и сто двадцать восемь 128-разрядных входных регистров. Все SPE связаны с PPE выделенной шиной, Element Interconnect Bus, EIB с пиковой пропускной способностью 96 б/такт. Стоит также отметить, что процессор имеет контроллер памяти Dual XDR и два конфигурируемых интерфейса ввода/вывода (25,6 Гб/с и по 76,8 Гб/с каждый соответственно). Утверждается, что благодаря многоядерности, Cell будет способен поддерживать одновременно несколько операционных систем — Linux, встроенные ОС реального времени и «гостевые» ОС для выделенных приложений.





Как ожидается, производство пробных экземпляров Cell начнется уже в этом году — сначала на заводе IBM в East Fishkill, затем на заводе Sony в Нагасаки.

Теперь вернемся к извечной теме противостояния Intel и AMD. Весь месяц обе компании усиленно боролись с ценниками друг друга, представляя новые процессоры, и снижая цены на остальные. Intel объявила о выпуске пяти новых процессоров для настольных ПК, Intel Pentium 4 Extreme Edition с тактовой частотой 3,73 ГГц (FSB 1066 МГц, 2 МБ кэш-памяти второго уровня) и с поддержкой технологии Hyper-Threading (HT) и четырех новых процессоров Intel Pentium 4 серии 6xx, также поддерживающих технологию HT, плюс усовершенствованную технологию Intel SpeedStep Technology (EIST), что делает возможным их использование в ноутбуках класса замены настольных ПК. Все пять новых процессоров поддерживают 64-разрядную адресацию памяти (Intel Extended Memory 64 Technology, EM64T), кроме того, заявлено, что Intel планирует использовать технологию Intel EM64T во всех представляемых в этом году процессорах Intel для настольных ПК, в том числе и в процессорах Intel Celeron D.





Не были забыты и серверные платформы: были выпущены новые Xeon, предназначенные для работы в одно— и двухпроцессорных конфигурациях. По сравнению с предыдущими моделями степпинга E0 (кодовое название ядра — Nocona) новые процессоры Xeon, основанные на степпинге N0 (кодовое название — Irwindale, сигнатура CPUID = 0F43h), имеют не так много отличий: фактически сообщается только об увеличившемся кэше второго уровня с 1 Мб до 2 Мб. Соответственно все технологии, имевшие место в ранних степпингах (EM64T, XD-Bit, Thermal Monitor 2, C1E, DBS, SSE3, Hyper-Threading ...), сохранились. В будущем в Xeon будет добавлена технология энергосбережения Foxtron, но это уже после Xeon MP (ядро Potomac с кэшем L3 8 Мб и ядро начального уровня Cranford с кэшем L2 2 Мб), которые корпорация собирается представить в течение ближайших трех месяцев, а кроме того, Intel анонсировала I/O чип Intel IOP333 на основе архитектуры Intel XScale, позволяющий строить системы хранения данных на его базе в виде RAID уровня 6.

Вот как интересно оказались связанными друг с другом серверные и встраиваемые процессоры: в ходе конференции Embedded World, прошедшей в Нюрнберге, Intel представила три микропроцессора и чипсет, предназначенные для рынка встраиваемых систем — коммуникационного оборудования, промышленных ПК, автомобильной и авиаэлектроники. Для рынка встраиваемых систем компания позиционирует Pentium M 760, набор микросхем базовой логики Intel 915GM Express для мобильных ПК, процессор Intel Celeron M 370 и Celeron M 373. О намерении использовать представленные новинки в своих промышленных системах Simatic Box PC 627 и Panel PC 677 уже заявила Siemens.

Нетрудно заметить, что анонс встраиваемых процессоров и чипсетов является ответом Intel на продвижение на этот рынок компании AMD и ее решений Geode. А чуть ранее в качестве ответа на анонс Hewlett-Packard, касающийся серверов на будущих двуядерных процессорах AMD, IBM сообщила, что готова выпустить на рынок серверы eServer xSeries 366, построенные по архитектуре X3 на чипсете Hurricane, поддерживающем новое поколение двуядерных 64-разрядных процессоров Intel Cranford. Таким образом, устами IBM Intel заявила о том, что не собирается уступать ни пяди рынка серверных процессоров AMD. Как на самом деле будут развиваться события, мы узнаем уже скоро — по данным одного из источников, процессоры Cranford появятся уже через полтора месяца.

Но самое главное действо, конечно, разворачивается на арене многоядерных решений, и тут AMD действует куда проворнее. Хотя Intel бодро рапортовала о завершении пилотного этапа по выпуску процессоров с двумя ядрами и обнародовала планы по производству многоядерных процессоров, ее конкурент везде и всюду демонстрирует работающие прототипы. Тем не менее, известно, что во втором квартале 2005 г. Intel планирует представить два новых вида процессоров класса Intel Pentium, включая процессоры класса Intel Pentium Extreme Edition, которые располагают двумя ядрами и поддерживаются двумя новыми наборами микросхем. В процессорах класса Intel Pentium Extreme Edition будет использоваться технология Hyper-Threading (HT), что обеспечит возможность одновременной обработки четырех программных потоков.





Платформы на базе двуядерных процессоров класса Intel Pentium Extreme Edition будут позиционироваться как решения для пользователей-энтузиастов ПК, которым требуется максимальная мощность для работы со звуком и видео, а также для цифрового дизайна и современных компьютерных игр. Процессоры класса Intel Pentium Extreme Edition будут поставляться с новыми наборами микросхем Intel 955X Express, ранее известными под кодовым названием Glenwood. В этих наборах микросхем будут использоваться такие технологии, как Intel High Definition Audio, PCI Express, разумеется, станет поддерживаться DDR2 SDRAM. Также во втором квартале корпорация Intel представит процессор для массового сегмента пользователей, в настоящее время известный под кодовым названием Smithfield, с двумя новыми наборами микросхем Intel 945G Express и Intel 945P Express, ранее известными под кодовым названием Lakeport.

Чем же в это время была занята AMD? Как и ее конкурент, компания представила несколько новых Sempron с рейтингами 2600+, 2800+ и 3000+.





Официально технические детали этих процессоров представлены не были, но из роадмэпа AMD можно заключить, что эти модели Sempron основаны на 90-нм ядре Palermo и производятся по технологии SOI (Silicon-on-insulator, кремний-на-диэлектрике). Новые Sempron имеют традиционную для них 754-pin mPGA упаковку, подразумевающую интегрированный в процессор одноканальный контроллер памяти. Стоит отметить, что 90-нм процессоры отличаются от предыдущих версий литерами BA в окончании маркировки, а цифра 2 или 3 говорит о наличии 128 Кб или 256 Кб L2-кэша.





Переход на новое ядро Palermo (степпинг D0) не влечет за собой добавления каких-то принципиально новых функциональных характеристик, однако 90-нм техпроцесс позволяет уменьшить площадь кристалла, что в свою очередь дает возможность понизить его себестоимость, а также, в перспективе, выпустить более высокорейтинговые (высокочастотные) модели процессоров.

Теперь о главном успехе AMD: в ходе выставки Linux World компания произвела очередную демонстрацию двухядерных процессоров Opteron, но теперь уже работающих в составе серийно поставляемых систем! Правда, тут есть небольшая хитрость, так как в роли таких систем были выбраны: суперкомпьютер XD1 от Cray, двухпроцессорная рабочая станция HP xw9300 с поддержкой SLI, четырёхпроцессорные HP ProLiant DL585 и Sun Fire V40z — то есть, продукты, вне сомнения, серийные, но все же далеко не массовые. Цель такой демонстрации совершенно прозрачна: в большом парке серверов и рабочих станций, работающих на процессорах Opteron текущего поколения для Socket940 вполне реален апгрейд на двухядерные Opteron будущего поколения, как только они будут доступны.

Прозрачная интеграция второго процессорного ядра стала возможна благодаря архитектуре Direct Connect, которая позволяет напрямую к процессору подключать оперативную память, другие процессоры и устройства ввода-вывода. Новые CPU не только аппаратно будут совместимы с 2-8 процессорными существующими платформами, они также будут полностью поддерживаться существующим программным обеспечением, рассчитанным на поддержку технологии AMD64. Дополнительно AMD ведёт работу с поставщиками серверного ПО для решения щекотливого вопроса: политики лицензирования не с ядра, а с сокета, что должно снизить суммарную стоимость владения для пользователей серверов.





А пока двуядерные Opteron готовятся к массовому производству, AMD официально представила новые процессоры семейства Opteron, позиционирующиеся в сегмент высокопроизводительных серверов и рабочих станций: 152, 252 и 852. Эти процессоры предназначены для одно-, двух-, четырех— и восьмипроцессорных систем, основаны на новом степпинге E4, благодаря чему появилась поддержка набора команд SSE3, обладают увеличенными частотными характеристиками HyperTransport — теперь они способны работать на частоте 1 ГГц. Как и прежде, реализована технология снижения тепловыделения PowerNow! Все три модели работают на частоте 2,6 ГГц (прежний предел — 2,4 ГГц), объем кэш-памяти второго уровня остался равным 1 Мб, ядра выполнены с применением технологии SOI (Silicon On Insulator) с соблюдением норм 90 нм техпроцесса, потребляемая мощность — до 92,6 Вт. Прежние модели процессоров Opteron с частотами 1,6 ГГц 42), 1,8 ГГц 44), 2,0 ГГц 46), 2,2 ГГц 48) и 2,4 ГГц 50) также переводятся на новый степпинг E4. По сравнению с теми же моделями предыдущих степпингов, выполненных по 130 нм техпроцессу, их расчетное тепловыделение снижено с 89 Вт до 85,3 Вт. Отличить новые модели можно по маркировке (OPN).

Еще одна интересная инициатива AMD вылилась в публикацию технических спецификаций OPMA (Open Platform Management Architecture, открытой архитектуры управления платформой). Эти спецификации предназначены для разработчиков аппаратного и программного обеспечения для создания серверов на основе процессоров AMD и управления ими, они предусматривают единый стандартизованный интерфейс на основе открытого, не подлежащего лицензированию, стандарта. Совместимый со стандартом OPMA коннектор предусматривает интерфейс к BMC (baseboard management controller, контроллеру управления системной платой), сетевому интерфейсу, BIOS, процессорам и любым сенсорам и управляющим элементам материнской платы и шасси. Стандартный интерфейс позволяет разработчикам конечных решений сократить время и затраты на разработку своих систем и сделать их совместимыми в рамках платформы. Пока же для платформы AMD были доступны только проприетарные решения.

Новый стандарт даёт возможность разработки совместимых карт расширения, чем не замедлили воспользоваться разработчики KVM, Raritan и её OEM-подразделение в Германии Peppercon AG. Они работали в тесном контакте с AMD над разработкой спецификаций OPMA, и поэтому в день их публикации представили и первый продукт, с ними совместимый. Это KVM-over-IP (сетевой переключатель консоли) KIM 2.0, выполненный в виде небольшой карты расширения и предоставляющий сервис управления серверами по сети (не обязательно локальной) до загрузки операционной системы (и после, конечно же). С поддержкой нового стандарта также выступил производитель серверных системных плат Tyan, назвав открытый стандарт администрирования серверов одним из самых ожидаемых нововведений в индустрии.

У компании Intel дела обстоят несколько по-другому. Несмотря на то, что подобные стандарты давно и успешно внедрены, они не являются открытыми и лицензируются у самой Intel. В полной мере эти удобные средства управления серверами реализованы в платформе самой корпорации Intel, а крупные партнёры, такие как HP, производят свои средства управления серверами на основе чипсетов и процессоров Intel. И хотя HP OpenView полностью совместима с Intel Server Management, совместимых разработок от миноритарных партнёров Intel на рынке не видно. В южные мосты новых чипсетов для десктопов планируется внедрять (в корпоративную версию) такие же средства удалённого управления, но пока чётко сказано, что они будут доступны только в системных платах производства самой Intel.

[Kron1C]

Чипсеты: ураган IBM и наводнение мобильных платформ для AMD

Раз уж предыдущий раздел я закончил кратким экскурсом в мир серверов, то рассказ про чипсеты я начну с серверной платформы IBM — новой архитектуры eServer X3, плод трёхлетней работы и вложения около 100 млн. долл., направленных на замену мэйнфреймов (в производстве которых компания в своё время была пионером и лидером) 4— и 8-процессорными системами на базе Intel Xeon. Новая архитектура разработана для совместного использования с грядущими процессорами Intel Xeon DP Cranford, будущим двуядерным вариантом Xeon, способными благодаря технологии EM64T исполнять как 32, так и 64-разрядный код и поддерживать до 64 Гб памяти.

Представители IBM отмечают, что новая 4-процессорная машина с 64 Гб памяти будет быстрее существующей на 37%. IBM уделяет большое внимание как масштабируемости, так и совместимости своих решений, и с 2001 года делает ставку на процессоры Intel Xeon, особенно 4— и 8-процессорным машинам, что, кстати, длительное время шло вразрез с официальной политикой Intel, не воспринимавшей всерьез своего «блудного сына» Xeon и окружая вниманием и заботой другое свое детище — Itanium, который так и не стал Гераклом. За это время рыночная доля IBM возросла на рынке 8-процессорых решений на Xeon с 18 до 60%, и дальнейшая экспансия на рынок 2— и 4-процессорных серверов стоит в планах компании на важном месте. Для достижения этих целей планируются не только технические новации, но и агрессивная ценовая политика, направленная в частности на сокращение ценового разрыва между 2— и 4-процессорными решениями.

Сердцем нового представителя xSeries является чипсет с кодовым именем Hurricane, который теперь будет продаваться под именем XA-64e. Ключевые его характеристики следующие:

• двухчиповая (вместо трех микросхем в прошлом поколении) архитектура
• снижение задержек в передаче данных от памяти к процессорам
• виртуальный кэш четвертого уровня XceL4v, встроенная в чипсет DRAM
• 3 высокоскоростных канала для взаимодействия между чипсетами с пропускной способностью до 6,4 Гбит/с
• Новая шина PCI-X 2.0 с частотой до 266 МГц, новый отраслевой стандарт, обратно совместимый с PCI и PCI-X

Первая доступная система на основе новой архитектуры и новых процессоров будет называться eServer xSeries 366, в комплекте будет поставляться 64-разрядная версия серверных операционных систем на выбор, включая MS Windows Server 2003, Red Hat Linux и Novel Linux, начальная цена системы планируется в районе 7 тыс. долл., а поставки компания обещает начать через 90 дней.

В то же время, значительно расширились ряды производителей, поддерживающих внедрение процессоров AMD в ноутбуки — VIA и ATI выпустили по чипсету для ноутбуков с интегрированной графикой. Чипсет VIA K8N800A поддерживает все текущие процессоры AMD Mobile Athlon64 и Mobile Sempron, а также Mobile Turion64. Особо отмечено, что набор микросхем поддерживает все заложенные в эти процессоры функции энергосбережения. В его составе на рынке дебютирует новое встроенное графическое ядро S3 Graphics UniChrome Pro Integrated Graphic Processor (IGP), двухконвейерный 128-разрядный 2D/3D процессор с использованием системной DDR-памяти с поддержкой не только игр, но и аппаратного ускорения декодирования MPEG-2 видео посредством фирменной технологии Chromotion CE. Графическое ядро также поддерживает расширенное управление энергопотреблением, а кроме того, поддерживается интерфейс AGP 8X для внешнего графического адаптера, если таковой потребуется.

Кстати, поддерживать как PCI-Express (PCI-E), так и AGP 8x, будет и северный мост ULi M1695 — у компании это первый северный мост с поддержкой PCI-E. Новый чип будет использован совместно с южным мостом ULi M1573 для системных плат под процессоры AMD K8. Что также любопытно, сообщается о поддержке двух разъемов PCI-E 8x и функциональности, похожей на технологию SLI (scalable link interface) от NVIDIA.

Но вернемся к чипсетам для портативных ПК, теперь от ATI. Новинка поддерживает как текущие Athlon64 и Sempron, так и недавно анонсированный Turion64. Называется чипсет RADEON XPRESS 200 M. Встроенное графическое ядро основано на RADEON X300, а основной отличительной особенностью нового набора микросхем производитель называет POWERPLAY 5.0 — переработанную и улучшенную систему управления питанием, которая поддерживает как все энергосберегающие функции процессоров AMD, так и управление энергопотреблением графического ядра. При активации DLCS (Dynamic Lane Count Switching, динамического управления тактовой частотой) подстройка производительности и энергопотребления ЦПУ «на лету» позволяет сэкономить его энергозатраты на 30%. Кроме процессоров AMD и шины PCI— E новый чипсет поддерживает все современные устройства ввода-вывода. О намерении выпустить на нём ноутбуки заявило большинство производителей, а от Sharp уже доступны модели Mebius PCXG-50 H и 70 H.

Графика: новинки NVIDIA и ATI

В ответ на анонс FireGL V5000, вскоре после которого ATI выпустила мобильную версию, NVIDIA довольно резво отреагировала сразу тремя новинками: Quadro FX Go1400 — профессиональных графических процессоров, предназначенных для использования в портативных ПК, GeForce Go 6600 и GeForce Go 6800 Ultra.





Quadro FX Go1400 поддерживает интерфейс PCI Express, обеспечивает аппаратно-ускоренное сглаживание линий, наложение плоскостей OpenGL и двустороннее освещение.

Основные характеристики нового процессора:

• Суперскалярная архитектура
• Интерфейс PCI Express
• 256 Мб 256-разрядный буфер кадров
• FSAA со смещенной решеткой
• Shader Model 3.0;
• Графический конвейер со 128-разрядной точностью
• Поддержка операций с плавающей точкой с 32 разрядами на компонент
• 12-битная субпиксельная точность
• Технология PowerMizer 5.0 (управление энергопотреблением для работы от батарей)
• Видеопроцессор для ускорения обработки видео

Технические характеристики NVIDIA GeForce Go 6600:

• Интерфейс памяти: 128-разрядный
• Пропускная способность: 11,2 Гбит/с
• Fill Rate: 3 млрд. пикселей в секунду
• 300 млн. вертексов в секунду
• Тактовая частота RAMDAC: 400 МГц
• NVIDIA PureVideo и PowerMizer 5.0
• Microsoft DirectX 9 Shader Model 3.0

ATI решила уделить внимание бюджетному сегменту и обновила модельный ряд графических адаптеров с шиной AGP, представив модифицированные модели RADEON X800 XL и RADEON X850 XT с интерфейсом AGP 8x.





Наиболее производительный графический ускоритель в линейке — RADEON X850 XT AGP. Он построен на базе нового графического процессора R481, который имеет «родную» поддержку интерфейса AGP 8x, но сохранил все основные характеристики чипа R480 (интерфейс PCI Express): 16 пиксельных, 6 вершинных конвейеров; тактовая частота ядра около 520 МГц. Техпроцесс, вероятно, остался прежним — 130 нм.





Видеоплаты RADEON X800 XL AGP нацелены на средний ценовой сегмент рынка. В отличие от RADEON X850 XT AGP они базируются на 110 нм PCI Express чипе R430, поддержка интерфейса AGP 8x осуществляется при помощи переходного моста PCI-E — AGP (т.н. RIALTO), который может распаиваться на обратной стороне платы:

Продукты RADEON X800 XL AGP, сохраняя все функциональные характеристики и привлекательность своих PCI-E собратьев, могут стоить чуть дороже последних из-за некоторого усложнения дизайна печатной платы и наличия переходного моста.

Новый RIALTO, как и аналогичное решение HSI от NVIDIA, позволяет на базе имеющихся видеочипов с врожденной поддержкой PCI Express выпускать AGP-видеокарты, удовлетворяя таким образом еще довольно внушительный спрос на графические ускорители с интерфейсом прежнего поколения. Возможно, вскоре нас ожидает анонс AGP-версий видеокарт класса RADEON X700 и более бюджетных.

Hi-tech: новые технологии памяти и инициатива Sun

Поскольку в феврале прошла конференция ISSCC (Integrated Solid-State Circuits Conference), сообщений о различных технологических инновациях было предостаточно. Однако мне хотелось бы выделить среди них те, что касаются будущих технологий памяти — оперативной и энергонезависимой. Вот, например, явление, которое раньше лишь мешало нормально работать с элементами малых размеров, смогли обратить на пользу прогрессивному человечеству — эффект плавающего напряжения на затворе транзистора (floating-body effect — телом здесь называется материал под затвором, паразитарный эффект, мешающий понижению рабочего напряжения полевых транзисторов). Этот эффект лег в основу технологии Z-RAM компании Innovative Silicon, а в ходе ISSCC компания Toshiba уже сообщила о создании 128-Мбит чипов DRAM, построенных на этом явлении. Чипы Toshiba выпущены по технологии SOI (silicon-on-insulator, кремний-на-диэлектрике), главное их применение — в качестве будущей встраиваемой памяти для систем-на-чипе. Как сообщает Toshiba, такая память обладает временем доступа 18,5 нс. В отличие от обычной DRAM, использующей, грубо говоря, конденсаторы для хранения заряда, состояние новой памяти не разрушается при чтении, хотя возмущение все-таки происходит. Для описания свойств новой памяти инженеры компании предлагают термин «квази-деструктивная» (quasi-destructive).

DRAM Toshiba использует 6F2 (F=0,165) ячейки. Электрическое состояние «1» соответствует содержанию примерно 1000 электронных дыр в ячейке. За каждый такт количество дыр уменьшается на 1-2, так как столько же электронов попадают в слой между кремнием и оксидом, что приводит к рекомбинации дыр. Для контроля состояния разработчики Toshiba использовали асимметричный модуль обратной связи, работающий в трех режимах: отключен для битов в состоянии «0», включен на полную мощность для записи «1» и включен на малую мощность для поддержания состояния «1». Размер каждой ячейки, выполненной с соблюдением норм 90-нм техпроцесса, составляет примерно 0,17 кв. мкм (0,33х0,515 мкм). Размер чипа равен 7,6х8,5 мм.

Не забыла Toshiba уделить внимание и технологиям флэш-памяти, продемонстрировав вместе с SanDisk, выполненную по 70-нм технологии, чип 8-Гбит NAND flash-памяти. Новая flash-память выполнена по технологии многоуровневых ячеек (MLC), которая позволяет хранить в одной ячейке два бита памяти, благодаря чему объем хранимой информации удваивается. Представители компаний также отметили, что при разработке были использованы специальные технологии дизайна, которые повели за собой увеличение размера микросхемы всего на 5 процентов по сравнению с предыдущим, 4-Гбитным поколением, выполненным по 90-нм технологии. При площади 146 мм2 чип имеет плотность 6 млрд. бит, или 3 млрд. транзисторов на квадратный сантиметр (20 млрд. транзисторов на квадратный дюйм кремния). Скорость записи составляет 6 Мб/сек. Максимальная скорость чтения достигает 60 Мбит/сек., что на 40 процентов выше скорости предыдущего поколения. Компании намерены начать производство устройств на основе новинки уже этим летом. В следующем году данное решение должно стать настоящей «рабочей лошадкой» для совместного предприятия двух компаний, значительно снизив общие издержки для устройств на основе flash-памяти.

В заключение обзора событий ИТ-индустрии, хотелось бы остановиться на последней инициативе Sun, предложившей сдавать в аренду свои суперкомпьютеры по цене доллар за час. Вообще, Sun не изобрела чего-то нового — машинное время уже давно покупается теми, кому необходимо провести трудоемкие расчеты, но нет своих мощных вычислительных центров, у тех, кто уже обзавелся своими суперкомпьютерами, но по каким-то причинам не всегда их использует. Однако такая инициатива впервые исходит от собственно поставщиков вычислительной инфраструктуры, и уж кому, как не Sun, давно радеющей за «бесплатное железо и платное ПО/сервисы», не подхватить, не «расширить и углубить» эту идею. Таким образом, утверждение о том, что информация в наши дни является самым ценным товаром, получило из уст Sun еще одно подтверждение.

Я не буду углубляться в диалектику, хотя единство и борьба противоположностей здесь прослеживаются крайне четко: «железо» и «софт», а также ассоциируемая с ним информация, не могут существовать друг без друга (единство), однако, вопрос о том, что важнее, так и не получил ответа (борьба). Но в условиях, когда «железо» делают в массовых количествах все кому не лень, и цены на него упали до такой степени, что норма прибыли при производстве ПК редко превышает десять процентов (разумеется, с суперкомпьютерами все совсем не так, норма прибыли там достаточно высокая, но отрыв по производительности от ПК или, скажем, кластеров на х86-совместимых системах при решении некоторых задач уже не настолько велик, чтобы не задаваться вопросом об экономической целесообразности), программное обеспечение значительно перевешивает чашу весов в свою пользу. Не потому ли IBM, придерживающаяся диаметрально противоположного подхода, который можно сформулировать как «платное железо, бесплатный софт», терпит очередную неудачу на рынке ПК и теперь уже вынуждена продать свое отделение по выпуску ноутбуков китайской Legend? Впрочем, у IBM есть еще отделение по выпуску серверов, а по количеству инноваций компания вообще в числе лидеров. Вот только если дела ее пойдут так и дальше, то окажется, что в активе IBM останется как раз та самая виртуальная информация, в виде патентов, в ценности которой компания изволила сомневаться. Впрочем, если вспомнить другие основы диалектики, то можно предположить, что с переходом на новую элементную базу (нанотрубки, молекулярные транзисторы, квантовые компьютеры и т. п.) чаша весов вновь склонится в сторону «железа».

(С) iXBT